合金贴片电阻器的焊接生产工艺介绍
Time 发布时间: 2022-02-25
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      1.封装贴片合金电阻是电子电路中常见的器件。根据封装类型,可分为串联电阻和贴片电阻。在这两种类型的包装下,它可以分为更多类型的包装形式。根据原电阻器的包装选择一个新电阻器,否则电阻器无法焊接。如果飞线可能导致接触不稳定,无法长时间使用。2.电阻器的功率不同,过流容量也不同。如果原始电阻过流,选择电阻时必须匹配电阻的功率。它可以大于原始功率,但不能小于原始功率。当电流流过电阻时,会产生热量和电压降。如果电阻的功率太小,电流会导致电阻严重发热,随着时间的推移,电阻会烧坏。
     注意焊接贴片电阻结构的生产工艺
焊料熔化后,用镊子夹住元件,拆下需要更换的元件,用吸锡带拆下焊料,将吸锡带放在焊点上并用电烙铁加热吸锡带,并使焊料熔化后自动流向吸锡带从而去除焊料。芯片集成电路的管脚数量大,间距窄,硬度小。如果焊接温度不合适,很容易导致引脚焊接短路、虚焊或印刷线路、印刷电路板等铜箔脱落。当焊料熔化时,用镊子夹住元件,拆卸要更换的元件,用吸锡带拆卸焊料,注:只要去除焊料,加热时间不会太长。过长会损坏PCB或焊盘。清除焊料,清洁焊盘并重新开始焊接操作。片式电阻器和电容器的衬底大多由陶瓷材料制成,容易发生碰撞。因此,在拆卸和焊接过程中,我们应该掌握温度控制、预热和触摸的技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右,片式电阻器预热是指在约100℃的环境中预热1~2分钟,以防止突然热膨胀和部件损坏。贴片电阻器的正面是黑色的并且上面印着电阻丝网的背面上是白色的。贴片电阻器由衬底、电阻膜、电极和保护介质组成。分为外电极(主要是锡锶)和内电极(银钯)和过渡层(镍)的电极。
高纯度氧化铝陶瓷材料的SMD电阻器具有较高的机械强度和绝缘强度和优异的导热性和耐高温性。SMD电阻器主要由高温烧结的氧化钌玻璃釉浆制成。SMD电阻器的内电极一般为丝网印刷或浸渍再烧结的银层,过渡层和外电极一般为镀镍,由锡制成,保护层一般为低温烧结玻璃釉。
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