TDK早在2014年就已经研发出属于车载电容产品以应用于车辆市场严苛的需求
发布时间： 2022-01-28 
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TDK Co.，Ltd.开发了用于车辆和X8R特性的TDK层压陶瓷贴片电容器，并宣布将从2012年4月开始批量生产和销售。介质材料即使在150 ° c 的恶劣温度环境下也能保持良好的可靠性和温度特性，成功地扩大了产品的容量。与以前的产品技术相比，在更小的尺寸上实现了相同的电容，为PCB节省了时间空间和元件进行数量。
最近几年以来，除了提高汽车的基本驾驶性能外，舒适性和安全性方面也被汽车行业日益追求高性能和多功能。车载设备的电子化取得了很大进展。此外，近年来，新一代学生提高油耗、减少企业二氧化碳进行排放的环保型汽车也因其能降低社会环境污染负荷而引起了一个全世界的关注。在这种情况下让有限的空间内携带的电气设备有越来越多的趋势，车载电子元器件市场也要求相关产品有助于电气设备的小型化和节省空间。
为了能够满足企业上述分析市场发展需求，TDK凭借其在材料科学技术和多层叠层技术上的优势并保持了车载叠层陶瓷片式电容器研究所需的可靠性，并且可以实现了小型化和大容量化。产品的温度特性达到 x8r (温度范围:-55 ~ + 150 ° c，电容变化率: ± 15%)。除主要用于汽车发动机舱等车载应用外，还可用于工业设备用变频器电源的平滑电路。
主要应用
汽车发动机舱平滑电路及解耦装置
工业设备变频电源平滑去耦装置
主要特征
开发具有优良可靠性和温度特性的介质材料，并将电容范围比公司以前的产品扩大2倍
温度控制特性为X8R（最小温度：-55，最大温度+150℃，电容进行变化率：±15％）
为了能够满足企业上述分析市场发展需求，TDK凭借其在材料科学技术和多层叠层技术上的优势并保持了车载叠层陶瓷片式电容器研究所需的可靠性，并且可以实现了小型化和大容量化。产品的温度特性达到 x8r (温度范围:-55 ~ + 150 ° c，电容变化率: ± 15%)。除主要用于汽车发动机舱等车载应用外，还可用于工业设备用变频器电源的平滑电路。
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