Delite表面安装功率金属膜封装贴片电阻器参数介绍
Time 发布时间: 2022-04-07
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Delite表面安装功率金属膜封装贴片电阻器(SMF)得益于当今溅射技术的关键优势,如严格控制金属膜厚度,并在金属层中实现均匀的晶体结构。使用光刻技术,电阻元件的长度和宽度可以控制在与溅射金属膜厚度相同的精度和精度。
表面安装功率金属膜电阻器(SMF)具有良好的精度公差、稳定性和低TCR特性。此外,由于低电压系数,电阻器具有低噪声特性和高线性度。因此,金属薄膜电阻器通常用于重要电路中。由于其精确的容差、低温度系数和低噪声特性,它们通常用于有源滤波器或桥接电路中。(SMF)采用模压包装,耐潮湿,绝缘性高,导热性好。
SMF功率型金属薄膜成型电阻器提供2W、3W和5W三种功率,电阻范围为10Ω~2mΩ,最大工作电压为500V,公差精度为±1%(f)和±5%(J),温度系数为±100ppm/°C。
(SMF)系列提供磁带包装,符合RoHS标准,100%无铅。有关常规之外的参数或技术要求,请联系Delite。
特点:
不可燃UL94V0树脂模压包装,耐热、防潮、绝缘。
自动表面安装的特殊设计。
优异的机械强度和电气稳定性。
降低组装成本。
应用:消费电子、计算机、电信、控制仪器等。
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